高精度高温工艺用石英管式炉

石英管式炉 高温工艺

为半导体和微电子行业的高温工艺提供可持续的解决方案。石英玻璃工艺腔体具有极高的化学纯度和优异的耐高温性能,而高精度温度控制系统可确保最苛刻工艺的高度可重复性。

通过先进的控制技术,我们的设备在研发到量产的各类工业应用中提供卓越的稳定性、效率和灵活性。智能控制系统实现可靠的过程监控、直观的操作体验,并可根据不同工艺需求进行最佳化调整。

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应用领域

  • 退火与回火
  • 热氧化:干氧化与湿氧化
  • 扩散工艺
  • 聚酰亚胺亚胺化 / 热固化
  • 薄膜与基板处理
  • 陶瓷与玻璃材料研究
  • 玻璃釉料(玻璃熔封)工艺
  • 无机基板的热处理
  • 真空与受控气氛工艺
  • 厚膜浆料工艺
应用领域 应用领域

技术亮点

技术亮点
  • 最高精度: 温度范围可达 1100°C,温度分布均匀
  • 现代控制系统: Bosch Rexroth PLC,工业 4.0 准备就绪,长期可用性
  • 灵活的工艺控制: 多区加热、可控气氛、可编程升温曲线
  • 可持续现代化: 旧设备可通过电子与传感器升级实现改造

技术参数

  • 外形尺寸(宽 × 深 × 高):1000 × 1000 × 1650 mm
  • 重量:约 250 kg
  • 最高工艺温度:可达 1100 °C
  • 工艺空间:Ø 230 mm × 350 mm(长)
  • 适用材料:直径至 200 mm 的晶圆、陶瓷基板及其他耐高温材料
  • 装载示例:100 × 150 mm 硅片
  • 温度性能:控制精度 ±0.5 K
  • 可选温度均匀性:整批晶圆可达 ±2.5 K
  • 工艺气氛与压力范围:
  • • 支持气体:惰性气体、氧气、水蒸气、5% 以下氢含量的混合气(Forming Gas)
    • 压力范围:从大气压至 5 × 10⁻⁶ mbar 的高真空
    • 全流程残余氧含量原位监测
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