SC-350 的核心是一款多功能工艺腔体，既适用于成熟的真空回流焊接工艺，也适用于未来的创新工艺。该系统配备强大的自动化平台，并采用面向未来的软件架构，支持智能制造和物联网应用。

• 精确控制工艺参数
• 适用于大批量生产和灵活调整
• 无限扩展的功能性
• 研发、工艺开发和量产的最大灵活性
• 支持 IoT 连接
• 全球支持、低运营成本、通过 IT 安全认证

SC 系列代表了新一代智能工艺腔体，将研发灵活性与连续运行所需的性能和可靠性相结合。

• 工作区域：400 × 350 × 70 mm
• 最高温度：可达 1000°C
• 真空能力：高真空工艺，确保最高纯度
• 气氛控制：可调节惰性气体和反应性气体（包括甲酸无助焊剂焊接）

SC-350 支持接触式和非接触式加热方式，可用于 DBC 或 AMB 基板的功率电子器件加工。

• 独立加热与冷却控制——极快的温度变化，与压力和气氛无关
• 最高效率——短周期时间实现最大生产率

真空回流焊炉主要用于对无气孔焊接有严格要求的应用：

• 功率电子：用于 IGBT 模块中芯片与 DBC/AMB 基板的焊接，确保高可靠性和散热性能。
• LED 制造：实现无气孔焊点，提高热性能。
• 高端 PCB：适用于复杂堆叠结构的高可靠性电路板。
• 芯片贴装（Die Attach）：适用于 IGBT、功率二极管、激光二极管、MEMS 等裸片焊接。
• 基板焊接：大面积 DBC/AMB 焊接对真空回流系统要求极高。
• 气密封装：用于陶瓷或金属外壳的密封工艺。
• T/R 模块：用于航空航天和高频应用的高可靠焊接。
• 晶圆凸点回流：适用于多种材料的焊球和柱状凸点。
• 晶圆级封装（WLP）：实现极致小型化和成本降低。
• 钎焊：适用于不锈钢、Kovar®、陶瓷等材料的高熔点焊接。
• 其他热工艺：退火、烧结、合金化等工艺。

除了先进的系统技术外，REK Innovation 还提供全面的服务组合，支持客户进行工艺开发和优化。

• 技术与工艺咨询 —— 从研发到量产全程支持
• 培训与维护 —— 最大化系统可用性与生产效率
• 维修与备件 —— 快速响应，确保连续运行
• 升级与更新 —— SC 系列的未来扩展能力

• 最高精度与可靠性 —— 适用于高科技生产
• 自动化与易用性 —— 直观操作实现最高效率
• 德国制造 —— 值得信赖的品质
• 全球支持 —— 快速响应的服务网络