Das Kernstück des SC-350 ist eine vielseitige Prozesskammer, die sowohl für bestehende Standardanwendungen wie Vakuum-Reflow-Löten als auch für zukünftige innovative Prozesse entwickelt wurde. Sie ist mit einer leistungsstarken Automatisierungsplattform ausgestattet und nutzt eine zukunftsorientierte Softwarearchitektur, die Smart Manufacturing und IoT-Anwendungen unterstützt.

• Präzise Steuerung der Prozessparameter
• Ideal für Großserienproduktion und flexible Anpassungen
• Unbegrenzte Funktionalität
• Maximale Flexibilität für Forschung, Entwicklung und Massenproduktion
• IoT-Konnektivität
• Weltweiter Support mit minimalen Betriebskosten und zertifizierter IT-Sicherheit

Mit der SC-Serie präsentiert REK Innovation eine neue Generation intelligenter Prozesskammern, die Forschungsflexibilität mit der Leistung und Zuverlässigkeit für den Dauerbetrieb vereinen.

• Arbeitsbereich: 400 × 350 × 70 mm
• Maximale Temperatur: Bis zu 1000°C
• Vakuumfähigkeit: Hochvakuumprozesse für maximale Reinheit
• Gasverarbeitung: Einstellbare Atmosphären für inerte und reaktive Gase (inklusive Ameisensäure für flussmittelfreies Löten)

Der SC-350 unterstützt sowohl kontaktbasierte als auch kontaktlose Wärmeübertragung und ermöglicht so vielfältige Anwendungen, wie die Verarbeitung von Leistungselektronik auf DBC- oder AMB-Substraten.

• Unabhängige Heiz- und Kühlsteuerung – extrem schnelle Temperaturwechsel
• Höchste Effizienz – kurze Zykluszeiten für maximale Produktivität

Vakuum-Reflow-Öfen werden hauptsächlich für Anwendungen verwendet, bei denen lunkerfreies Löten entscheidend ist:

• Leistungselektronik (DBC / AMB)
• LED-Fertigung
• Die-Attach & Wafer-Level-Packaging
• Substratlöten & Gehäuseversiegelung
• Weitere thermische Prozesse wie Glühen, Sintern und Legieren