为什么选择 REK Innovation？

• 超过20年经验： 为半导体行业开发与制造高端系统
• 高端技术： 模块化、可靠、德国制造
• 智能制造与物联网： 具备认证 IT 安全的联网控制系统
• 全球支持： 最低维护需求与最高设备可用性
• 一站式服务： 机械设计、软件、电子、制造与调试全部由我们完成

典型应用

• 功率电子： 在 DBC 或 AMB 基板上实现无气孔焊接，确保最高可靠性
• 半导体封装： 芯片、MEMS 和传感器的回流焊接
• LED 制造： 实现最佳热连接，确保最长寿命
• 高可靠性 PCB： 处理复杂的多层电路板
• 晶圆级封装： 在保持工艺稳定性的同时实现小型化
• T/R 模块： 航空航天用高频解决方案
• 气密封装： 在陶瓷或金属外壳中提供环境保护
• 热处理工艺： 退火、烧结、合金化、掺杂等
• 退火与回火
• 热氧化：干氧化与湿氧化
• 扩散工艺
• 聚酰亚胺亚胺化 / 热固化
• 薄膜与基板处理
• 陶瓷与玻璃材料研究
• 玻璃釉料（玻璃熔封）工艺
• 无机基板的热处理
• 真空与受控气氛工艺
• 厚膜浆料工艺

我们的专业能力

REK Innovation 代表着毫不妥协的质量与技术卓越。我们的解决方案结合了精确的工艺控制、模块化系统架构以及面向未来的控制技术——非常适合科研、开发和大规模生产。

我们提供完整的一站式服务：从机械设计、软件开发、电子工程，到整机制造与客户现场调试——全部在我们公司内部完成。

联系方式

使用我们的创新技术优化您的生产流程。欢迎联系我们进行个性化咨询或获取非约束性报价：