Das Kernstück des SC-350 ist eine vielseitige Prozesskammer, die sowohl für bestehende Standardanwendungen wie Vakuum-Reflow-Löten als auch für zukünftige innovative Prozesse entwickelt wurde. Sie ist mit einer leistungsstarken Automatisierungsplattform ausgestattet und nutzt eine zukunftsorientierte Softwarearchitektur, die Smart Manufacturing und IoT-Anwendungen unterstützt.

• Präzise Steuerung der Prozessparameter
• Ideal für Großserienproduktion und flexible Anpassungen
• Unbegrenzte Funktionalität
• Maximale Flexibilität für Forschung, Entwicklung und Massenproduktion
• IoT-Konnektivität
• Weltweiter Support mit minimalen Betriebskosten und zertifizierter IT-Sicherheit

Mit der SC-Serie präsentiert REK Innovation eine neue Generation intelligenter Prozesskammern, die Forschungsflexibilität mit der Leistung und Zuverlässigkeit für den Dauerbetrieb vereinen.

• Arbeitsbereich: 400 × 350 × 70 mm
• Maximale Temperatur: Bis zu 1000°C
• Vakuumfähigkeit: Hochvakuumprozesse für maximale Reinheit
• Gasverarbeitung: Einstellbare Atmosphären für inerte und reaktive Gase (inklusive Ameisensäure für flussmittelfreies Löten)

Der SC-350 unterstützt sowohl kontaktbasierte als auch kontaktlose Wärmeübertragung und ermöglicht so vielfältige Anwendungen, wie die Verarbeitung von Leistungselektronik auf DBC- oder AMB-Substraten.

• Unabhängige Heiz- und Kühlsteuerung – Extrem schnelle Temperaturwechsel, unabhängig von Druck und Gaszusammensetzung
• Höchste Effizienz – Kurze Zykluszeiten für maximale Produktivität

Vakuum-Reflow-Öfen werden hauptsächlich für Anwendungen verwendet, bei denen lunkerfreies Löten entscheidend ist:

• Leistungselektronik: Zum Anbringen von Dies auf Substrate (wie DBC oder AMB) in IGBT-Modulen, bei denen hohe Zuverlässigkeit und effiziente Wärmeableitung erforderlich sind.
• LED-Fertigung: Sorgt für lunkerfreie Verbindungen in LED-Modulen für eine bessere Wärmeableitung.
• Fortschrittliche Leiterplatten: Für hochzuverlässige Leiterplatten (PCBs) mit komplexen Schichtstapeln und Bauteilen.
• Die-Attach: Eine der häufigsten Anwendungen von Vakuum-Reflow-Lötsystemen. Normalerweise werden blanke Dies, wie z. B. IGBT, Leistungs- oder Laserdioden, MEMS usw., auf ein Substrat, Leadframe oder ein anderes Halbleitergehäuse platziert.
• Substratlöten: Das großflächige Löten von DBC- und AMB-Substraten ist ein sehr anspruchsvoller Prozess für das Vakuum-Reflow-Lötsystem.
• Gehäuseversiegelung: Um den Schutz elektronischer Geräte vor Umwelteinflüssen zu gewährleisten, werden sie häufig in einem keramischen oder metallischen Gehäuse versiegelt.
• T/R Modules: Hochzuverlässige Lötverbindungen sind entscheidend für die Herstellung von Hochfrequenzgeräten in einer Vielzahl von Raum-, Luft- und Bodenanwendungen.
• Wafer Bump Reflow: Löt- und Säulenbumps aus vielen verschiedenen Materialien werden beim Flip-Chip- und Wafer-Level-Löten verwendet.
• Wafer Level Packaging (WLP): Ermöglicht die extreme Miniaturisierung des Gehäuseformfaktors und die Reduzierung der Kosten pro Gerät.
• Hartlöten: Die Verwendung von Loten mit hohem Schmelzpunkt, die auf Silber oder Glas basieren, kann verwendet werden, um Teile aus Edelstahl, Kovar®, Keramik usw. zu verbinden.
• Weitere thermische Prozesse: Glühen, Sintern und Legieren auf Substrat- oder Wafer-Ebene können angewendet werden, um die Materialzusammensetzung sowie die chemischen und physikalischen Eigenschaften zu verändern.

Neben modernster Systemtechnologie bietet REK Innovation ein umfassendes Serviceportfolio, das Kunden bei der Prozessentwicklung und -optimierung unterstützt.

• Technologie- und Prozessberatung – Unterstützung von der Forschung bis zur Serienproduktion
• Schulungen & Wartung – Maximale Systemverfügbarkeit und Produktivität
• Reparaturen & Ersatzteile – Schnelle Versorgung für einen unterbrechungsfreien Betrieb
• Upgrades & Updates – Zukunftssichere Erweiterung der SC-Serie

• Maximale Präzision & Zuverlässigkeit – Perfekt für High-Tech-Produktion
• Automatisierung & Benutzerfreundlichkeit – Intuitive Bedienung für höchste Effizienz
• Made in Germany – Qualität, auf die Sie sich verlassen können
• Weltweiter Support – Schnelle Hilfe durch unser globales Servicenetzwerk